封裝簡介

SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式，引腳從封裝兩側引出，呈海鷗翼狀（L 字形），SOP-8封裝為引腳數量為8的SOP封裝，封裝材料采用塑封料，封裝產能為30KK/月。 

封裝特點

1) 生產成本低、市場投放周期短  

                            
2) 性能優良，可靠性高      

                        
3) 體積小、重量輕、封裝密度大      

封裝外形   

封裝尺寸

產品類別 

1) 低壓中高功率MOSFET

2)運算放大器

3)AC-DC

4)DC-DC

5)同步整流IC

6)鋰電充電IC等

6.應用領域

新封裝產品涉及的應用領域廣泛，主要應用于PD快充，移動電源，電源適配器，電動工具，智能家居，醫療健康等